10月28日のロイター通信の独占報道によると、中国最大のDRAMメーカーである長鑫存儲（CXMT）は、今後2ヶ月以内にHBM3E高帯域幅メモリチップの限定生産を開始する計画である。歩留まりは約20%〜30%にとどまり、SKハイニックスの約70%という水準を大きく下回っており、中国のAIチップ産業におけるメモリ不足の苦境を反映している。ファーウェイ（華為技術）や寒武紀科技などは、メモリコストの上昇により、すでに価格を2割から5割引き上げている。
米国のアカウント@ChinaSelectは、長鑫存儲（CXMT）が五角大樓（ペンタゴン）によって中国の軍事企業と認定され、中共の補助金と西側の先進的な半導体製造装置に依存して競争力を維持していると指摘した。同アカウントは、長鑫存儲のような中国の軍事企業への先進的な半導体製造装置の販売を禁止し、その技術開発を遏制して米国および同盟国企業の市場競争力を守るために、米国議会がMATCH法案の通過を促すよう呼びかけた。
2026年8月17日、ブルームバーグは、中国の地元テック企業が国産代替チップの調達を加速させている追い風を受け、中国DRAM最大手の長鑫存儲（CXMT）が長期の赤字から黒字転換を果たし、世界第4位のメモリメーカーに躍進したと報じた。
2026年8月18日、元サムスン技術者がソウル地方法院で、中国の長鑫存儲（CXMT）が2016年の創業初期に韓国籍の技術者を勧誘してサムスンの18ナノメートルDRAM工程資料を取得したと証言し、韓国検察はこれによって研究開発の試行錯誤を省いたと指摘した。
2026年8月9日、米メディアは、アップルがiPhoneおよびMacBookで中国の長鑫存儲（CXMT）のメモリチップを試験しており、長鑫と調達をめぐる初步的な交渉を行っていると報じた。一部の中国国内販売向け機器への使用を計画し、ホワイトハウスの承認も求めているという。
2026年7月27日、中国最大のメモリチップメーカーである長鑫存儲（CXMT）が上海証券取引所に上場し、IPOで579億元（人民元）を調達した。これは15年以上ぶりに中国で最大規模のIPOとなった。
ロイターは2026年6月17日、米中関係の悪化を避けるため、米政府が、すでに部門間の承認を得ている中国企業100社以上――AI企業DeepSeekや半導体メーカー長鑫存儲（CXMT）など――を輸出管理のエンティティリストに正式に追加する手続きを保留していると報じた。
2026年4月、韓国裁判所は、前三星の研究員が中国の長鑫存儲（CXMT）に半導体技術を漏洩させ、産業技術保護法に違反したと認定し、7年の実刑を宣告した。
韓国検察の調査によれば、長鑫存儲（CXMT）は2016年初頭に「合肥計画」を策定し、三星のDRAM工程と人材を狙っていた。三星の元従業員が2016年に転職した後、大量のDRAM技術に関する手書き資料を提供したとして訴追された。