연구원 보고서: 중국 AI 모델 6종에서 엔비디아 블랙웰 칩 지문 발견 - 사기

11월 13일, 연구원 윌 드퓨(Will DePue)는 딥시크(DeepSeek), 문샷 AI(Kimi), 미니맥스(MiniMax), 앤트그룹이 공개한 6개 AI 모델의 가중치에서 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 칩과 일치하는 흔적이 발견되었다는 보고서를 발표했다. 그는 딥시크-V4-플래시(DeepSeek-V4-Flash)에서 469줄의 파라미터를 추출하여 B300 칩 1개로 그중 445줄을 재현했다. 해당 모델의 대중국 수출은 미국 정부의 허가가 필요하다.

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李老师不是你老师

2026-11-15 12:04 · 11月13日，研究员Will DePue报告称DeepSeek、Kimi、MiniMax、蚂蚁集团公开的6款AI模型权重留下与英伟达Blackwell芯片吻合的指纹，该型号对华出口须获美国许可。

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이 사건 연구원 보고서: 중국 AI 모델 6종에서 엔비디아 블랙웰 칩 지문 발견 2026.11.13 · 보도됨

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지언 · 2026-11-15 12:01 11월 13일, 연구원 Will DePue는 DeepSeek, Kimi, MiniMax, 앤트그룹(蚂蚁集团)이 공개한 6개 AI 모델의 가중치에서 엔비디아(Nvidia)의 Blackwell 칩과 일치하는 지문이 발견되었다고 보고했다. 해당 모델의 대중국 수출은 미국의 허가가 필요하다.