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事纪
/ 2026 / 台湾台北市 / E-3uzpq8
台北国际半导体展揭幕，台湾企业新增200亿美元赴美投资
日期
2026.09.02
地点
台湾台北市
事实性质
已报道
重要度
III
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核实状态
已报道 · 1 信源
台北国际半导体展开幕。台湾经济部门表示，企业近期新增赴美投资金额200亿美元，相关投资涉及半导体及人工智能服务器产业。
证据链
EVIDENCE
信源 1 · 存档 0
信源
类型
可靠度
链接
美国之音中文网
2026-09-29 05:00 · 美国之音中文网 发布了新视频：美国之音中文广播 (2026年9月4日)
媒体
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原链
上下文
CONTEXT
前因
尚未记录
本事件
台北国际半导体展揭幕，台湾企业新增200亿美元赴美投资
2026.09.02 · 已报道
后果
尚未记录
报道此事件的内容
COVERAGE
文章 · 2026-09-04 19:14
美国之音中文广播 (2026年9月4日)
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台北国际半导体展揭幕，台湾企业新增200亿美元赴美投资 台北国际半导体展开幕。台湾经济部门表示，企业近期新增赴美投资金额200亿美元，相关投资涉及半导体及人工智能服务器产业。
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